CPUソケットに合わせて調整できるバックプレート付き TDP200W対応新DTH採用 CPUクーラー Silent Cooler V2 OWL-SC200V2

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CPUソケットに合わせて調整できるバックプレート付き TDP200W対応新DTH採用 CPUクーラー Silent Cooler V2 OWL-SC200V2

FEATURE

この製品について

可動式バックプレートでLGA1700/LGA1200 (LGA115x系含む)に対応

OWL-SC200のバックプレートをさらに改良。ネジ受けをスライド調整させることで複数のCPUソケットに対応できる可動式バックプレートにし、1枚のバックプレートでLGA1700/LGA1200(LGA115x系含む)に全て対応可能になりました。

初心者でも安心の取り付けやすさ

OWL-SC200で好評だった新型アタッチメントを引き続き採用しています。また、パッケージや取扱説明書も日本語対応しており、ベテランユーザーの方にはもちろん、初めてCPUクーラーを載せ替える入門用としても扱いやすい製品となっています。

冷却性能への強いこだわり

6mm×4本のニッケルメッキを施した銅製ヒートパイプをフィン部分に最適な形で分散配置。これにより今までにない最高の冷却効果が実現しました。また56枚のフィンを搭載しており、TDP200WまでのCPUに対応します。更に大型の130mmファンを搭載し、ヒートシンク幅もファンサイズに合わせて130mmとなっており、効率的に冷却することができます。

※TDPとは、Thermal Design Powerの略で、CPUの発熱量と消費電力の目安になります。

メモリとの干渉を抑えたスリムデザイン

ヒートシンクの厚みを薄型設計にしたことで、メモリとの干渉を気にするなく設置することができます。また高さも159mmに抑えることで、より多くのPCケースにて使用可能となり冷却性能を犠牲にせず他パーツとの高い互換性を実現しています。

新しいDTH(ダイレクトタッチヒートパイプ)方式

アルミベースと4本の銅製ヒートパイプはCPUに直接接触する新たなDTH（ダイレクトタッチヒートパイプ）方式を採用しており、表面構造をさらになめらかにしています。CPUとの接触面の凹凸を極限までなくして、優れた熱伝導率を実現しました。

安心1年保証

本製品は1年保証付きです。ご使用中に万が一不具合などが発生した場合、無償で修理または新品交換を保証致します。お客様に安心してお使いいただけます。

SPEC

製品仕様

対応ソケット: Intel：LGA1156、LGA1155、LGA1150、LGA1151、LGA1200、LGA1700
AMD：AM4、AM5
ヒートパイプ: Φ6mm×4本
ヒートシンク材質: フィン：アルミ
パイプ：銅 (ニッケルメッキ)
ファンサイズ: 130(W) × 130(D) × 25(H) mm
TDP(熱設計電力): 200W
入力電圧/電流: DC12V/0.22A(定格)
回転数: 800～1600±10% RPM
ベアリング: 流体軸受け
コネクター: 4ピン(PWM制御)
騒音値: 18～28.6 dBA
最大風量: 38.4～81CFM
サイズ (本体): 約 130(W) × 75(D) × 159(H) mm
重量 (本体): 約 700g
サイズ (パッケージ): 約 160(W) × 120(D) × 206(H) mm
重量 (パッケージ込み): 約 972g
付属品: 取付ブラケット × 1
ファン固定用金具 × 2
サーマルグリス × 1
Intel用バックプレート × 1
Intel用ブラケット支持用スペーサー × 4
Intel用ブラケット取付用ネジ × 4
AMD用ブラケット支持用スペーサー × 4
AMD用ブラケット取付用ネジ × 4
保証期間: 1年間
カートン梱包仕様: アウターカートン
・サイズ：約 360(W) × 620(D) × 420(H) mm
・重量：約 21.1kg
・入数：20pcs